PCBA加工助焊剂常见问题和解决方法
电路板PCBA加工助焊剂常见问题和解决方法：
一、焊后PCB板面残留物多,较不干净:
1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
2.走板速度太快(助焊剂未能充分挥发)。
3.元件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升。
4.助焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
5.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。
6.锡炉温度不够。
7.助焊剂涂布太多。
二、漏焊，虚焊，连焊
1.助焊剂涂布的量太少或不均匀。
2.手浸锡时操作方法不当。
3.链条倾角不合理。
4.波峰不平。
5.部分焊盘或焊脚氧化严重。
三、腐蚀(元器件发绿，焊点发黑)
1.预热不充分(预热温度低，走板速度快)造成助焊剂残留多，有害物残留太多)。
2.使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。
四、易燃：
1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
2.走板速度太快(F助焊剂未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。
3.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。
4.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
5.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
五、焊点太亮或焊点不亮
1.可通过选择光亮型或消光型的助焊剂来解决此问题);
2.所用锡不好(如：锡含量太低等)。
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