要使移动电源板得最佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB．应遵循以下一般原则：
无焊接修理或断路补线修理：特点是完美的电路可确保可靠性和安全性，无维修，无风险。
超越IPC规范的清洁度要求：特点提高PCB清洁度就能提高可靠性。
界定外形、孔及其它机械特征的公差：特点是严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能。对塞孔深度的要求:特点是高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。
以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、 整齐、紧凑地排列在PCB上．尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。
根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。
印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。
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